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三超新材:CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端都通过部分客户验证

2023-07-10 07:43:14 来源:界面新闻


(资料图)

三超新材7月9日在互动平台表示,虽然目前国内半导体产业上游供应链国产替代的大趋势是明确的,公司CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端也都通过了部分客户的验证,但半导体核心材料的国产替代是一个长期的过程,公司将努力做好该产品的市场开拓工作,加大客户合作的广度和深度,争取获得更多的营收。

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